ECM사업부
지속적인 제품 품질향상과 기술력을 바탕으로 LCD 제조공정의 필수요소인 Process Chemical을 해외 유수 파트너사와 협력하여 개발, 생산하고 있으며 FPD 정밀 세정제를 넘어 산업용 세정제까지 그 영역을 확대하고 있습니다.
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FPD용 세정제
반도체 범핑용 PR Stripper
산업용 세정제
주요품목
FPD용 세정제
- GLASS기판용 중성세정제
- 용도 : 무알카리글라스, TFT용 CF기판, ITO·Cr막부착기판 세정, CELL 세정
| 제품명 |
특징 |
| M-LO |
바이온 타입, 브러쉬 세정에 사용가능, 유기EL CELL 세정 |
| RB-1 |
바이온타입, CELL 세정 |
- GLASS기판용 무기알카리세정제
- 용도 : 소다글라스, ITO·Cr막부착기판, 렌즈, 글라스디스크 세정
| 제품명 |
특징 |
| KG |
잔사용해성이 뛰어나고 린스성이 양호함 |
| L.G.L |
세정력이 높은 스탠다드타입 |
| L.G.L - 200 |
세정력이 뛰어나며 린스성이 우수함 |
- COLOR FILTER용 현상액
- 용도 : COLOR FILTER 현상
| 제품명 |
특징 |
| HM-D10 |
고박리성, 비위험물인 수계타입 |
- REPAIR용 박리제
- 용도 : 칼라필터, 배향막 박리
| 제품명 |
특징 |
| HM-A900 |
유기EL 전용 METAL MASK 박리제(무기물 제거용) |
| Developer |
Sapphire Water PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용 |
반도체 범핑용 PR Stripper
- 반도체 제품명
-
| 제품명 |
특징 |
| HM-B4000 |
반도체 Bump用 PR Stripper, Posi & Nega Strip 가능, Metal Attack Free |
| Developer |
Si wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용 |
- LED 제품명
-
| 제품명 |
특징 |
| HM-S3000 |
LED 用 PR Stripper, Posi & Nega Strip 가능, Metal Attack Free |
| Developer |
Si wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용 |
| Developer |
Sapphire wafer PR 노광공정 後, Develop 공정 시 사용 |
- WAX 세정제
-
| 제품명 |
특징 |
| HM-W1000 |
LED Wafer 후면 연마공정 後 Wax De-bonding, Metal Attack Free |
산업용 세정제
- 알루미늄 세정제
-
| 제품명 |
특징 |
| HM-A100 |
압연공정 後 AL 기판에 內 압연유 제거용 세정제 |
- Wax 세정제
-
| 제품명 |
특징 |
| HM-P16 |
압연공정 後 Cu기판에 內 압연유 제거용 세정제 |
주요품목
-
1. LCD용 정밀세정제, Process Chemical
GLASS세정제, 액정세정제, PR STRIPPER,
현상액, PI전 세정제, PI Rework Chemical
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2. 광기능성 필름류
광학Film의 보호필름, Hard Coating 필름
-
3. 반도체, LED, 태양광 소재용 연삭·연마 오일류
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4. 이차전지용 소재
이차전지 양극 Slurry용 도전제 선분산액
: 도전재 (Multi Wall CNT, Single Wall CNT, Carbon Black), 절연재 (Inorganic powder) 등의
Nano-, Micro- 입자의 분산
이차전지 양극 Slurry용 분산제
: 양극 Slurry용 바인더 용액
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5. 산업용 미세입자 분산액
수지 배합용 도전성 또는 절연성 필러 용도의 Nano-, Micro- 입자 분산
